硬件开发-远程-1个月

项目编号：【185269】
岗位职责：
1. 负责芯片数字后端工作，包括电源规划、芯片布局、时钟树优化、布线优化、时序收敛等；
2. 负责芯片数字部分的可测性设计工作，包括DFT、BIST、BSD等；
3. 负责芯片的SignOff工作，从形式验证、功耗分析、静态时序分析、压降分析、物理检查等各方面对数字后端实现进行验收;

岗位要求：
熟悉芯片从RTL到GDS的数字后端实现流程:
熟悉数字后端流程的相关工具，如：DC、PT、ICC/Innovus、Starrc、Redhawk、Tessent、Virtuoso、Calibre等。