硬件开发-远程-1个月

项目编号：【44902】
1. **需求分析与技术规划**：理解检测对象、成像区域及识别 / 定量分析需求，将其转化为可验证的传感器与成像模块指标；分析传感器、镜头、照明、结构、主控及图像处理之间的依赖和风险。
2. **市场调研与器件选型**：调研 CMOS 传感器和成像模组，比较关键性能、成本、交期、生命周期、供货和技术支持；组织样品对比测试，输出选型建议及风险。
3. **模块硬件开发**：制定模块架构，负责或主导供电、时钟、复位、I²C、MIPI CSI-2 等电路设计及原理图 / PCB 评审；跟进打样、样机调试和整改。
4. **系统集成与联调**：定义 MIPI 接口、供电、时序、连接器及排线等要求；与内部电子及 Linux / 驱动团队合作，实现模块接入、传感器配置和 RAW 图像采集，排查接口和成像问题。
5. **测试验证与知识交接**：制定可复现的性能测试，与光学及算法团队分析检测结果；对接供应商，输出设计文件、BOM、测试记录、问题清单并培训内部团队。